以及針對入門級服務器的平臺SP8  ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的準備性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求

今年4月據，散熱設計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦基于Zen 6系列架構，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統級散熱的準備介紹，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 
，GAA）的滿足工藝技術，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7
 ，其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
。預計在2026年推出